臥式貼片陶瓷電容器是我司自主研發(fā)的新產(chǎn)品，并獲得多項(xiàng)專利。臥式貼片電容器采用芯片水平的裝配方式，大大節(jié)約了裝配空間；采用水平焊接引出兩極，應(yīng)用于整機(jī)PCB SMT裝配，大大提高了裝配效率；采用磨具塑膠封裝本體，使得外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一；臥式貼片電容器具有體積小，重量輕；可靠性高，抗振能量強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低；高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾等特點(diǎn)；廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。
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